在整個(gè)芯片制造和封測(cè)過程中，會(huì)經(jīng)過上千道加工工序，粗略來看，其涉及到的設(shè)備種類共有九大類，細(xì)分又可以劃出百種不同的機(jī)臺(tái)，占比較大*的主要有：光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)等。

   1.根據(jù)Arrhenius的方程原理，半導(dǎo)體行業(yè)認(rèn)識(shí)到溫度可以用來估計(jì)設(shè)備的壽命，因此，用溫度測(cè)試來確定高溫工作壽命。

   2.有特定用途的設(shè)備，如應(yīng)用于空間、戶外和汽車，需要承受更惡劣的環(huán)境和廣泛的溫度范圍。例如，所有的汽車芯片通常需要在-40℃到+150℃的范圍內(nèi)進(jìn)行測(cè)試。

   3.高壓芯片(例如高性能微處理器)的電子測(cè)試和大規(guī)模并行測(cè)試和芯片是業(yè)界*的挑戰(zhàn)，需要迅速有效的冷卻以避免燒壞芯片。

     隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到的關(guān)注越來越多，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈也活躍了起來。尤其是在全球芯片產(chǎn)能緊張的情況下，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的發(fā)展成為了業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。